公司承受“普冉之芯，造福天下”的愿景，永远周旋“一连改进、杰出品格、永久伙伴、信守同意”的主旨价钱观，专一于集成电途计划规模的科技改进，盘绕非易失存储器规模，以进步工艺低功耗NORFash和高牢靠性EEPROM为主旨，完满和优化产物，满意客户对高本能存储器需求，达成对工业和车载行使的救援。正在藏身于存储芯片规模的根底上，执行基于进步工艺和存储器上风的“存储+”策略，主动拓展通用微把持器和存储连系模仿的全新产物线年公司的整个规划境况总结申诉如下：
2022年，正在国际情势急急、不成控身分振动、产能开释、产物价值下跌等宏观身分影响下，半导体计划行业进入下行周期，景心胸较2021年有较大幅度的低浸。同时，环球经济总量增速放缓，消费动力不够，消费电子产物等的出货量缩减等影响传导至上游厂商，对公司的主业务务收入周围变成了冲锋，总体规划处境存正在肯定的压力和挑衅。正在此后台下，公司管造层笃行不怠，基于经济情势和市集供需境况，主动牢固、拓展市集份额，一连优化产物和客户构造，并大肆推动海表生意组织。申诉期内，公司达成了多家的出名大客户导入，产物德使规模涵盖消费、工控、光伏及车载，巩固了正在国内及环球市集的影响力。
申诉期内，公司达成业务收入92,482.83万元，同比低浸增进16.15%,主业务务产物归纳毛利率29.85%,较上年同期低浸6.38个百分点；达成归属于母公司全数者的净利润8,314.63万元，较上年同期低浸71.44%;达成归属于母公司全数者的扣除非时常性损益的净利润3,307.26万元，较上年同期低浸87.89%。
公司一连着重并永远仍旧高水准的研发参加，推动主旨本领自帮研发，擢升切合市集需求的改进型产物。2022年，公司参加研发用度14,859.36万元，占业务收入的16.07%,较上年同期增进62.42%。通过一连推广的研发参加，公司整个研发本领火速擢升，原有产物迭代并执行本能优化，新产物按安顿达成量产，产物比赛力和遮盖面进一步巩固。截至申诉期末，公司研发及本领职员较上年同期推广57.60%,公司新申请专利及得到专利数一连增进。
1、SONOS工艺40nm节点下Fash全系列产物成为量产交付主力，达成了对公司原有55nm工艺节点的产物升级取代，比赛力及晶圆产出率有用擢升。救援1.1V的超低电压超低功耗Fash产物告终研发和流片。40nm以下新一代工艺告终试流片，进入产物和工艺优化阶段。
2、公司基于ETOX工艺平台并连系既有的低功耗计划，申诉期内告终了50nm及55nm工艺下ETOXNORFash产物多个容量系列的研发并告捷量产出货，行使于可穿着修造、安防、工控等规模。
3、EEPROM产物方面，车载EEPROM产物告终了AEC-Q100程序的周到考试，最初正在车身摄像头和车载中控行使上达成了海表客户的批量交付，并连接向其他国表里客户拓展。2Mbit大容量SPI及I2CEEPROM产物就手量产出货，行使于高速宽带通讯和数据核心规模。同时，面向新一代手机主控平台的1.2VEEPROM产物率进步入市集，告终平台认证，达成幼批量交付，帮力基于高通新一代平台的智内行机推向手机，使终端用户得到更高本能的体验。
1、公司基于当先工艺和超低功耗与高性价比的存储器上风，组织拥有特点工艺的通用型MCU产物线年，公司基于ARM内核的32位M0+MCU产物告终研发并就手量产出货并周到增添。目前M0+系列已推出60余颗产物，行使于家电、监控、通信传输、BMS监测袒护等规模；基于ARM内核的M4MCU产物开辟进步就手。
2、正在模仿产物规模，依赖公司天生模仿基因和算法上风，推出音圈马达驱动与EEPROM二合一的产物。该集成计划大大缩幼了芯单方积，适配绝大大批开环音圈马达类型，并于2022年上半年达成多颗产物大周围量产交付。救援高通新一代平台的1.2V行使VCMDriver产物告终研发并进入客户送样和认证阶段，该系列产物重要行使正在手机摄像头规模。
公司和上游晶圆厂、封测厂仍旧长远优秀的策略伙伴联系，优化供应链管造。一方面，与供应商举行协同计划配合，主动应对供应链资源和本钱上的挑衅；另一方面，一连推动既有产物和新产物规模的供应商考评和引入，进一步增强产能保护，开发与其他资源他日的团结宗旨，满意客户对供货安定和产物多样性、实时性的需求。
杰出的人才团队是公司的主旨比赛力之一。公司着重人才造就与团队配置，通过征战、健康公司长效饱动机造，保护企业他日的长足繁荣。一方面，公司一连加大人才参加，主动扩充研发团队，酿成梯队型的人才构造，酿成储藏。另一方面，公司逐渐完满薪酬饱动系统、征战有用的内部造就的机造，并为员工供应更多职业繁荣空间。2022年，公司推出了新一期股权饱动安顿，目前两期股权饱动安顿的饱动对象遮盖率已超出合座正在人员工的70%以上，有用饱励了员工的搏斗心灵，也使员工感觉到公司滋长带来的回报和个别功效的擢升。
公司一连推动管辖系统配置，加强危险管造，引申内部审计。通过公司流程、体例配置和按期培训一贯擢升管造和内部把持水准，确保坐褥经业务务端庄繁荣。申诉期内，公司永远庄敬服从上市公司典范运作的请求，庄敬奉行讯息披露职守，着重讯息披露管造职业和投资者联系管造职业，着重轨造管辖和典范运作，法人管辖水准和典范运作水准进一步擢升。公司通过正在官网上开设“投资者联系”专栏、召开功绩阐述会等设施加强和投资者的疏导，主动听取投资者诉乞降倡议，正在看重坐褥规划的同时，着重股东好处回报，通过本钱公积转增及现金分红等权术，努力回报股东和投资者。
公司的主业务务优劣易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的计划与发卖，目前重要产物囊括：NORFash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微把持器芯片以及模仿产物。个中非易失性存储器芯片属于通用型芯片，可普遍行使于手机、估计打算机、汇集通讯、家电、工业把持、汽车电子、可穿着修造和物联网等规模。比方，遵照存储需求的差别，公司的NORFash产物德使于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI(触屏)、AMOLED(有源矩阵有机发光二极场面板)、可穿着修造、车载导航和安定芯片等规模。EEPROM产物德使于摄像头模组(含手机、笔电和新能源车及古代汽车、3-D)、智能仪表、工业把持、汽车电子、汇集通讯、家电等规模。微把持芯片(MicroControUnit,简称MCU)重要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产物，可普遍行使于智能家电、可穿着修造、物联网、估计打算机汇集、玩具、安防等消费类及种种工业把持、车载规模；模仿产物的第一个产物系列为音圈马达驱动芯片(VoiceCoiMotorDriver,简称VCMDriver),目前供应独立和存储二合一两类开环类音圈马达驱动芯片产物，重要行使于摄像头模组(含手机和非手机),公司基于存储、模仿及传感器本领的积蓄和延展，正一连研发光学防抖音圈马达驱动芯片产物。
公司团队正在非易失性存储器芯片规模深耕多年，依赖其低功耗、高牢靠性的产物上风，不才旅客户处积蓄了优秀的品牌认同度，成为了国内NORFash和EEPROM的重要供应商之一。正在此根底上，公司执行“存储+”策略，主动拓展微把持器及模仿芯片规模，依托公司正在存储规模的本领上风宁静台资源，达成向更高附加值规模和更多元化的市集拓展。
与此同时，公司一连推动海表生意组织，达成了正在日本、韩国、美国等多家的出名大客户导入，产物德使规模涵盖消费、工控、光伏及车载，巩固了正在环球市集的影响力。
存储系列芯片申诉期内，公司达成存储系列芯片业务收入87,182.61万元，同比低浸20.91%,毛利率29.65%。
NORFash具备随机存储、读取速率速、芯片内实行(XIP)等特质。行动数据读取和存储的主要器件，其重要效力是数据的存储和读取，同时达成开机启动等固定运转的次序。因为NORFash不必把行使次序代码读到体例RAM中即可直接运转，使得NORFash正在运转次序时上风更明显，实用于开机响当令间、牢靠性等请求较高的电子修造。基于NORFash上述行使特质及性价比上风，其被普遍行使于手机，电脑，可穿着等消费类电子、汽车电子、安防、工控、基站、物联网修造等其他规模。
公司NORFash产物采用电荷俘获(SONOS)及浮栅(ETOX)工艺构造，供应了512Kbit到128Mbit容量的系列产物，遮盖1.65V-3.6V的操作电压区间，具备低功耗、高牢靠性、火速擦除和火速读取的优异本能，公司NORFash产物德使规模聚合正在蓝牙、IOT、TDDI、AMOLED、工业把持等相干市集。目前NORFash行业主流工艺造程为55nm,公司40nm工艺造程下4Mbit到128Mbit容量的全系列产物均已达成量产，处于行业内当先本领水准。
公司NORFash产物申诉期内，公司40nm工艺节点已成为公司SONOS工艺构造下NORFash产物的重要工艺节点，可以进一步抬高公司产物的本钱上风，同时更好的满意下游行使的面积需求。别的，公司也并行采用浮栅(ETOX)工艺构造，供应以中大容量为主、中幼容量为辅的系列产物，已抵达50nm的进步造程，目前曾经达成了六颗产物的大宗量量产出货，256Mbit到1Gbit容量产物正正在遵循计划逐渐推出。他日将连接通过工艺研发和计划改进达成产物完满化，达成公司正在大容量市集的火速导入，一连擢升公司正在NORFash规模的市集据有率。
公司中幼容量NORFash车载产物已连接告终AEC-Q100认证，重要行使于一面品牌车型的前装车载导航、中控文娱等。同时，公司也将逐渐推动全系列NORFash车规认证。
EEPROM是一类通用型的非易失性存储器芯片，正在断电境况下仍能保存所存储的数据讯息，能够正在估计打算机或专用修造上擦除已有讯息从新编程，可擦写次数起码100万次，数据生存期间超出100年。该类产物相较于NORFash的容量更幼、擦写次数高，是以实用于种种电子修造的幼容量数据存储和频频擦写的需求，普遍行使于智内行机摄像头、工业把持、汽车电子、液晶面板、蓝牙模块、通信、估计打算机及周边、医疗仪器、白色家电等规模。
公司已酿成遮盖2Kbit到4Mbit容量的EEPROM产物系列，操作电压遮盖1.2V-5.5V,重要采用130nm工艺造程，拥有高牢靠性、面积幼、性价比上等上风，同时达成了分区域袒护、地点编程等效力，可对芯片中存储的参数数据举行袒护，避免数据遗失和窜改，可擦写次数可抵达400万次，数据仍旧期间可达200年。公司一面中大容量产物采用95nm及以下工艺造程下并已达成量产。
图：公司EEPROM产物申诉期内，公司一连推动EEPROM产物正在工业把持和车载规模的行使，工业把持上行使占比明显擢升，对巩固公司毛利率起到肯定影响；同时，公司车载产物告终AEC-Q100程序的周到考试，正在车身摄像头、车载中控、文娱体例等行使上达成了海表里客户的批量交付，汽车电子产物营收占比有所擢升；同时公司一连推动EEPROM产物全系列的车规认证。
公司超大容量EEPROM系列产物，救援SPI/I2C接口和最大4Mbit容量，个中2Mbit产物批量用于高速宽带通讯和数据核心。
与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已达成量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit,是目前行业内工艺节点当先和容量遮盖面较为完满的超低电压产物线。
“存储+”系列芯片申诉期内，公司达成“存储+”系列芯片业务收入5,299.00万元，毛利率33.19%,与昨年同期非存储类芯片产物比拟，业务收入增进9倍。个中，MCU产物和VCMDriver芯片产物达成了生意从零到一的打破，以及生意量上质的奔腾。
MCU是微把持单位，又称单片机，是把CPU(中间处分器)的频率与规格做合适缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、DMA等周边接口，乃至囊括TFT、LCD、LED驱动电途等整合正在简单芯片上酿成的芯片级估计打算机，可普遍行使于种种消费电子产物，如智能可穿着修造、电机与电池、传感器信号处分、家电把持、估计打算机汇集、通讯、工业把持、汽车电子等行使规模。
图：公司MCU产物公司基于当先工艺和超低功耗与高集成度自有计划的存储器上风，组织ARMCortex-M内核系列32位通用型MCU产物。申诉期内，公司MCUM0+系列产物已大周围量产出货，共计60余颗料号。产物重要行使于智能家居、幼家电、BMS、无人机、驱动电机、逆变器等下游规模，国产取代趋向下一连导入空间较大。
别的，公司基于ARM内核的M4MCU原型产物进步就手，后续将一连推动消费及工控等通用场景行使规模导入。
公司通过扩充相干救援团队等格式一连推动MCU生态境况配置，如主要客户计划计划、FAE现场救援、器材开辟、驱动次序推出、客户开辟境况、网站救援等方面都主动配合执行增添。
音圈马达(VCM)是摄像头模组内用于激动镜头搬动举行主动聚焦的装备，音圈马达驱动芯片(VCMDriver)为与音圈马告终婚的驱动芯片，重要用于把持音圈马达来达成主动聚焦效力。目前，开环式、闭环式、光学防抖式是音圈马达驱动芯片最为常见的三类产物，重要行使于手机摄像头模组规模。
申诉期内，公司内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片(二合一)多颗产物进入大宗量供货，救援下一代主控平台的1.2VPD系列音圈马达驱动芯片产物也已进入量产。该系列产物可有用消浸产物功耗，缩幼芯单方积，以适应种种智能终端轻狂化的繁荣趋向，同时，依托EEPROM产物的客户资源上风，达成下游的就手交付。别的，公司连系行业繁荣趋向，与终端亲近配合，启动开辟新一代VOIS芯片。
公司VCMDriver产物能与EEPROM产物酿成优秀的协同效应，擢升公司正在摄像头模组规模的比赛上风和市集据有率。
公司的其他产物重要囊括模仿类的Ha传感器芯片，重要用于工业和消费类的身分把持；公司正在这一规模积蓄了较多的基于CMOS工艺的传感器器件本领以及模仿前端的计划本领，将有帮于他日的模仿类产物供应。
公司的重要规划形式为Fabess形式，该形式下公司仅需专一于从事财产链中的集成电途的计划和发卖合头，其余合头委托给晶圆创修企业、晶圆测试企业和芯片封装测试企业代工告终。
正在Fabess形式下，产物计划研发合头是公司运营行为的主旨。公司慎密跟踪与清晰市集需求，通过可行性说明和立项，将市集现时或潜正在行使需求转化为研发计划实行，通过一系列研发职业，将研发计划效果展现为计划领土，最终经由晶圆代工场、晶圆测试厂和封装测试厂的配合告终样品的创修、测试和封装，抵达量产程序。公司与主业务务相干的主旨专利均属公司全数。
正在Fabess形式下，公司专一于集成电途的计划和发卖，而晶圆创修、晶圆测试、芯片的封装测试通过委表加工格式告终。个中，公司委托晶圆代工场举行晶圆创修，委托晶圆测试厂举行晶圆测试供职，委托封装测试厂举行封装测试供职。
公司采用“经销+直销”的发卖形式。经销形式下，经销商遵照终端客户需求向公司下订单，并将产物发卖给终端客户；公司与经销商之间举行买断式发卖，公司向经销商发卖产物后的危险由经销商自行继承。直销形式下，终端客户直接向公司下订单，公司遵照客户需求安置坐褥与发卖。公司产物的订价机造是遵照存储器芯片市集价值与客户切磋订价。
遵照产物形式的差别，公司发卖产物能够分为未封装晶圆(KnownGoodDie,即KGD)和造品芯片，个中未封装晶圆重要发卖给采用SIP体例级封装格式坐褥的主控芯片厂商。两种形式的产物正在芯片电途、创修工艺等方面不存正在分歧。
公司重要从事集成电途产物的研发计划和发卖，遵照中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C创修业——C39估计打算机、通讯和其他电子修造创修业”。遵照《国民经济行业分类(GB/T4754—2017)》，公司所处行业为“6520集成电途计划”。
集成电途行业行动环球讯息财产的根底，经验了60多年的繁荣，此刻已成为天下电子讯息本领改进的基石。集成电途行业派生出诸如5G、6G、物联网、智内行机、数字图像、云估计打算、大数据、人为智能等诸多拥有划时间意思的改进行使，成为当代闲居存在中必不成少的构成一面。集成电途行业重要囊括集成电途计划业、创修业和封装测试业，属于本钱与本领群集型行业，业内企业广博具备较强的本领研发本领、资金势力、客户资源和财产链整合本领。
近些年来，正在国度策略帮帮以及市集行使带头下，国内集成电途财产仍旧火速增进，连接仍旧增速环球当先的势头。受此带头，正在国内集成电途财产繁荣中，集成电途计划业是国内集成电途财产中仍旧较高繁荣生机的规模，仍旧高速增进的态势。市集调研机构SemiconductorInteigence预测2024年半导体市集一连苏醒，终端市集温和增进，增进将正在5%-10%之间。
跟着国内策略利好，国产取代海潮兴盛，经济内轮回等策略激动，2023年希望受益于消费信念阶段性复原以及半导体行业国产需求推广，从而导致行业库存消化速率加快等一系列主动影响，芯片计划及封装测试等财产链合头，手机、消费电子、工业半导体、数据核心等行使规模逐渐复原向好。
正在环球集成电途市集中，存储器芯片平素是集成电途市集份额占比最大的产物种别。据天下半导体商业统计结构(WSTS)的数据，2023年环球半导体市集周围约为5,566亿美元，个中存储器芯片占环球半导体市集周围的比例为20.06%,市集周围希望达1,116亿美元。
近些年国产芯片的取代带头工控、车规市集增速；消费电子等智能行使需求火速增进，国内存储器芯片市集周围仍旧巩固上升，特别是正在智内行机、可穿着、智能家居等规模，掀开了存储器芯片市集增进的空间，智能搬动修造曾经成为激动中国存储器芯片财产及市集繁荣的主要驱动力。跟着物联网、供职器、光伏、汽车电子等新兴科技行使的繁荣，存储器芯单方临日益增进的市集需求。正在上述规模，及时的数据交互必要更多容量举行数据的存储和处分，拉动存储器芯片市集需求的同时，也对存储器芯片的火速读写等效力提出了更高的请求。正在可穿着修造规模，跟着电子产物效力的多样化和续航本领的擢升，对存储器芯片的功耗、本能等方面都提出了多样化的请求，也将开发出更为宏大的存储器芯片市集空间。正在汽车电子规模，跟着汽车行业一贯向智能化、电子化宗旨繁荣，将进一步拉动存储器芯片的市集周围增进。
集成电途计划行业是规范的本领群集、常识群集和本钱群集型行业，具有较高的行业准入壁垒，行业产物拥有高度的庞大性和专业性，正在电途计划、软件开辟等方面临改进型人才的数目和专业水准均有很高请求。因为国里手业繁荣期间较短、本领水准较低，高端、专业人才已经极度紧缺，和国际顶尖集成电途企业比拟，国际市集上主流的集成电途公司多半经验了四十年以上的繁荣。国内同业业的厂商仍处于一个滋长的阶段，与海表大厂仍然存正在本领差异，特别是创修及封装测试合头所需的高端本领救援存正在彰彰的短板，目前我国集成电途行业中的一面高端市集仍由海表企业霸占主导身分。是以，财产链上下游的本领水准也正在肯定水平上束缚了我国集成电途计划行业的繁荣。
就公司产物涉及的本领来看，存储器芯片产物的程序化水平较高，分歧化比赛较幼，是以本领升级是存储器芯片公司间比赛的重要战术，存储器芯片的本领升级重要展现正在工艺造程和产物本能两方面。工艺造程方面，受限于摩尔定律及底层架构本领的行使，向更高造程迭代必要公司正在工艺计划、专利等常识产权、底层架构授权等方面具备坚实的本领储藏，而归纳芯片计划的研发周期、差别工艺下的创修周期、产物的市集发卖周期等身分，NORFash和EEPROM的产物迭代周期为3-5年；产物本能方面，及格的芯片产物必要正在功耗、牢靠性、读取速率、寿命等本能目标满意市集请求，并一贯举行目标上的打破和优化，能实用于市集上品种繁多的种种电子体例，是以芯片计划公司必要具备从芯片工艺、电途、到体例平台等全方位的本领储藏。行业内的新进入者往往必要经验较长一段期间的本领研究和积蓄时代，正在一贯更新的比赛上风和改进本领的根底上材干和业内曾经霸占本领上风的企业相抗衡。
公司是中国大陆重要的NORFash存储器芯片供应商之一。据Web-FeetResearch申诉显示，正在2021年SeriaNORFash市集发卖额排名中，公司位列环球第六，正在国内NORFash存储器芯片供应商中仅次于兆易改进603986）。
从工艺造程来看，公司采用电荷俘获的SONOS工艺构造40nm工艺节点下的NORFash全系列产物研发告终并将成为量产交付主力，达成对公司原有55nm工艺节点下的NORFash产物的升级取代。相对付行业主流的浮栅55nm工艺造程，SONOS工艺构造40nm工艺节点下的NORFash产物具备更高的芯片集成度、更低的功耗水准，处于行业当先水准。
从细分市集来看，公司的NORFash产物正在中幼容量(512Kbit-128Mbit)具备比赛力，并一连推动256Mbit及以上大容量产物的研发计划，重要系公司的NORFash产物的功耗、读写速率等本能具备较强比赛力且正在中幼容量规模具备较高的本钱上风，跟着客户认同度的擢升和生意团结的深远，公司的NORFash正在中幼容量规模霸占肯定的市集份额。
公司发卖收入方面公司和华国、旺宏、兆易改进等厂商尚有肯定差异，但近年来公司出货量与收入均仍旧高速增进，市集身分映现明显擢升的态势。从产物系统来看，华国、旺宏的NORFash已遮盖512Kbit-2Gbit的完好产物线，兆易改进也曾经推出了512Mbit、1Gbit、2Gbit的NORFash产物。公司目前NORFash产物重要为512Kbit-128Mbit,聚合正在TWS蓝牙耳机、BLE、AMOLED等中幼容量行使规模，对大容量NORFash遮盖不够，正在汽车电子、工业等规模尚未酿成具备比赛力的NORFash产物。
伴跟着公司募投项方针就手开展，公司将会加快组织大容量NORFash产物，补齐NORFash产物线G、工业把持、车载电子等更多的行使规模，进一步擢升公司正在NORFash规模的行业身分。
公司深耕于EEPROM行业，具备厚实的财产履历和浓密的本领积蓄，正在芯片计划上达成了更高的牢靠性以及分区域袒护、地点编程等效力。同时，基于对芯片的创修工艺的深度清晰，研发团队能手业主流的130nm工艺造程根底上对存储单位构造和操作电压举行了更正和优化，消浸了公司EEPROM芯单方积，抬高了产物的本钱比赛上风。
近年来公司的EEPROM出货量映现彰彰的增进。据Web-FeetResearch申诉显示，正在2021年EEPROM市集发卖额排名中，公司位列环球第六，国内EEPROM存储器芯片供应商中仅次于聚辰股份。
从行使规模来看，聚辰股份和公司的EEPROM重要行使于摄像头模组。多摄像头摆设拉动下游智能终端市集增进，进而带头EEPROM市集需求增进，公司现已成为国内摄像头模组市集中重要的EEPROM供应商。
从产物系统来看，公司和国内比赛敌手，如聚辰股份，均已推出2Kbit-2MbitEEPROM产物，正在手机摄像头规模呈现出较强的产物比赛力。但相较于意法半导体、安森美等境表企业，正在汽车电子、工业把持规模，尚未酿成拥有较强比赛力的产物，公司比赛力仍有进一步擢升的空间。
伴跟着公司正在海表里市集的生意铺设和发展，以及公司EEPROM产物正在工业把持及车载电子规模的大肆拓展，公司的EEPROM出货量希望一连攀升，公司正在EEPROM规模的行业身分希望取得进一步的牢固和擢升。
行动国内当先的非易失性存储器芯片供应商，公司敷裕施展工艺上风，将存储器计划本领及履历等拓展行使到MCU中，推出了本能及性价比兼具的32位ARMCortexM0+系列产物，逐渐导入消费、工控等通用规模市集。公司采用自帮改进的嵌入式Fash工艺本领，消浸工艺庞大度，借帮造程上风，一致容量下面积更具比赛力。同时产物具备低功耗、高牢靠性、强抗电磁搅扰等个性。通过多IO计划本领和电压宽域遮盖面向多样化终端需求，展现出较强的产物比赛力。
从行使规模来看，公司的MCU产物能够普遍行使正在智能家居、幼家电、智能玩具等消费电子规模；以及BMS、电机、水泵、逆变器辅帮把持、工业数据转换器等工控规模，行使场景较为普遍，市集空间较大。从国产化率来看，国产取代仍有较大空间。而相较于环球MCU市集的形式的区别，国内MCU厂商重要聚合于消费市集，正在工业和汽车电子规模的占对比低，公司目前正在工业和汽车电子规模尚未酿成拥有较强比赛力的产物，公司产物市集和比赛力仍有较大的拓展时机。
从产物系列和生态境况配置来看，公司比照瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、科技等行业头部厂商照旧有较大差异，但跟着后续新产物就手推出，以及公司一连的软硬件开辟和生态配置参加，他日公司比赛力仍然有较大擢升空间。
从行业形式来看，国内MCU芯片市集重要被瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等海表厂商霸占，国产厂商处于相对弱势身分，因为比赛者较多，后续公司一连举行工艺升级、施展工艺上风及本钱管控上风，将帮帮公司擢升产物比赛力，他日市集份额及行业身分将有进一步擢升空间。
公司行动VCMDriver行业的新入局者，曾经达成了独立开环及存储二合一产物的量产出货。重要行使于摄像头模组，公司基于存储、模仿及传感器本领的积蓄和延展，正一连研发VOIS(VaueaddOIS)产物。该系列产物的量产出货对公司原有EEPROM产物线起到协同影响，可更好地满意下游终端客户需求。救援高通新一代平台的1.2V行使VCMDriver产物告终研发并进入客户送样和认证阶段。
从产物系统来看，公司的VCMDriver产物重要为开环系列，正在闭环式和光学防抖(OIS)音圈马达驱动芯片规模尚未酿成周围量产，和韩国动运、罗姆半导体、旭化成、安森美、聚辰股份、天钰科技等目前环球市集上的音圈马达驱动芯片头部厂商拥有肯定的差异。
公司依赖主旨研发团队所具备的模仿计划基因，达成了模仿芯片产物搜索的第一步。但公司行动数字计划公司，和行业模仿公司产物推出的期间、下旅客户积蓄等均存正在分歧，后续产物自己及市集导入已经存正在较大擢升空间。
3.申诉期内新本领、新财产300832）、新业态、新形式的繁荣境况和他日繁荣趋向
NORFash依赖火速读写、XIP等特质，满意了消费电子、工业把持、家电、通讯等行使规模的数据需求。跟着智能化社会的繁荣，修造幼型化、万物互联等场景催生出NORFash更多的新兴需求，诸如无线耳机、汽车电子、AMOLED、5G等规模火速增进，同时，NORFash行动硬件层撑持着汽车电子、5G、工业规模等方面行使软件层的启动，它的价钱不成庖代。
可穿着修造、传感器、汽车、智能家居等新兴电子产物必要用到差别容量的NORFash产物，同时，差别的运用场景对NORFash的效力和本能方面提出了更多样化的请求，囊括高速随机读取、睡眠形式叫醒、“即时开启”等效力。基于下旅客户的产物需求，NORFash产物一贯正在工艺造程和产物本能上方面达成了本领升级和产物迭代。
工艺造程方面，NORFash芯片企业通过升级工艺造程擢升存储器芯片中的存储密度，工艺造程从主流65nm、55nm一连向下演进，研究到下旅客户对低功耗、幼型化的请求一贯抬高，各个NORFash芯片厂商正正在针对造程升级发展研发和计划，其基于ETOX架构的NORFash目前演进至50nm、4xnm,公司基于SONOS架构的NORFash产物则演进至40nm,并连接向40nm及以下工艺推动，以达成产物功耗的进一步消浸。
容量方面，跟着下游电子产物效力日益厚实，存储器芯片的容量渐渐抬高。如蓝牙耳机的主动降噪效力，激动NORFash的容量需求从8Mbit、16Mbit升级到32Mbit至128Mbit,正在苹果的AirPods产物中采用了256Mbit的NORFash计划。
功耗方面，终端消费电子厂商为了达成更长的产物续航期间，对存储器芯片的功耗提出了更高的请求，存储器芯片行业整个呈现出功耗目标低浸的趋向，低功耗曾经成为存储器芯片产物的主要比赛力之一。
读取速率方面，跟着物联网计划的火速推动，出现了海量数据603138）讯息的存储需求，对存储器芯片的数据读取速率提出了更高的请求，目前行业内NORFash的数据读取频率可抵达200MHz,数据读取速率可抵达400Mbit/s。
现阶段，中幼容量规模，TWS蓝牙耳机和低功耗蓝牙数传、TDDI、AMOLED等手机屏幕相干的产物需求成为了NORFash市集增进的重要驱动力，而跟着可穿着修造的普及和IoT本领的行使繁荣，NORFash将会正在以下乃至更多规模有所繁荣：TWS耳机规模：他日，TWS耳时机一贯向生物识别、强健监测等规模拓展，希望达成人体强健监测效力。遵照市集调研机构Canays通告数据，2022年TWS耳机出货量已达2.9亿台，占个别音频总出货量的68%,比拟2021年擢升了5个百分点。遵照Counterpoint数据，2022年印度TWS市集出货量同比增进85%,海表市集的增进带头国内一面厂商出货推广，趋向明显。
智能腕表手环等可穿着规模：市集调研机构Canays颁发申诉指出，2022年整个来看，智能腕表同比增进3%,根底腕表同比增进21%。该机构估计，2023年可穿着腕带修造市集将仍旧温和增进。新一代智能腕表以及可穿着手环产物的强健属性契合当下用户需求，他日以监测身体血氧及心率等系列目标的产物估计会照旧仍旧比赛上风。
别的，AR/VR行动下一代搬动终端估计打算平台，相当于一立的PC机，必要NORFash用以存放AR/VR启动体例的相干代码，本能较高的AR/VR修造平凡会摆设一颗中容量(32Mbit-128Mbit)的NORFash,据德勤中国颁发的申诉显示，2023年环球VR市集收入将抵达70亿美金，较2022年47亿美金增进近50%。
AIoT规模：因为AIoT修造不必要庞大的估计打算效力，主旨正在于其衔尾速率。是以，平凡境况下，幼容量、低本钱、低功耗的NORFash正在AoT中被普遍地用于存储启动和运转体例的操作代码。遵照IDC的数据与预测，2021年环球物联网(企业级)支拨周围达6,902.6亿美元，并希望正在2026年抵达1.1万亿美元，2022到2026年复合增进率为10.7%。据挚物财产考虑院测算，中国AIoT(企业级)市集周围2022年将抵达10,280亿元，同比增速为16.4%,正在环球的占比近20%,物联网市集体量环球最大；估计至2026年这一比例希望擢升至26%,进一步牢固环球首位的当先上风。
智能家居规模：上一轮AI对家电及消费电子规模的“冲锋”降生了AIoT本领，通过AI本领和IoT本领的统一，智能家居达成了硬件+软件+万物衔尾和种种场景间的统一和链接。面向他日，ChatGPT所代表的新型AI本领将激动智能家居行业再进一步，进入主动智能时间。能够意料的是，AIGC观念、天生式人为智能本领介入的智能家居将会带来硬件行业风口。
①AMOLED:因为手机屏幕行使的AMOLED都必要De-Mura,而遵照AMOLED显示器的电流和亮度分歧数据估计打算出的De-Mura数据必要积储到NORFash中，其余，跟着屏幕别离率的擢升，De-Mura的补充数据量也会变大，是以AMOLED中单块积储芯片的容量和价钱也会推广，据CINNOResearch数据显示，因为受到智内行机出货减缓的影响，2022年AMOLED面板浸透率33%,同比有所下滑。但他日跟着5G手机、折叠屏手机的一贯浸透，AMOLED会带头NORFash进一步的市集空间擢升；
②手机摄像头：因为目前智内行机主流摄像头重要正在对焦速率和暗光拍摄成像质料上拥有肯定缺陷。他日消费电子摄像头数目和拍摄质料的升级对企业的图像集成处分本领和紧密算法请求提出了更高的请求。NORFash行动专用图像内存将正在他日成为标配，成为NORFash正在消费电子规模的一大增量需求；
③TDDI:因为TDDI触控效力编码所需容量较大，无法一并整合进TDDI芯片，必要表挂一个4~16Mb的NORFash举行存储，并辅帮TDDI举行参数调解，跟着TDDI浸透率的一贯抬高，NORFash的市集需求相应一连增进；
④屏下指纹：指纹识别芯片寻常由主控芯片和存储芯片构成，存储器芯片卖力存储指纹的参数，遵照CINNOResearch月度屏下指纹市集申诉数据显示，预估至2024年，整个屏下指纹手机出货量将达11.8亿台，年均复合增进率CAGR达42.5%。
大容量规模，NORFash行使于汽车仪表盘的显示屏、ADAS体例(高级辅帮驾驶体例)等对启动速率请求较高的电子修造中，而5G基站对512Mbit/1Gbit的NORFash需求量也绝顶大。
汽车电子规模，汽车正在每次策动则必要火速启动ADAS体例界面。车载体例的火速启动对代码的火速读取有请求，而NORFash正在此方面具备上风。IDC数据显示，中国新能源市集将迎来强劲增进，到2025年新能源汽车销量将达542万辆，年复合增进率超出30%。IDC以为，到2025年，汽车将不只仅是交通器材，而将成为办公函娱的场景之一。
5G基站规模和工业把持规模，5G基站体例受FPGA/SoC移用，FPGA和SoC正在每次体例启动时必要举行摆设。NORFash能够正在5G修造的初始相应和启动时供应更高牢靠性和更低延时的启动摆设撑持。同时工业级或车规级的NORFash能够运转正在(-40°C-105°C)的卑劣境况，并能正在市集上有存活10年或更长远间的人命周期，满意5G基站或工业仪表对产物必需具备“高容量+高本能+高牢靠”个性。
其余，相较于AMOLED、TDDI中NORFash达成效力的简单和固定，蓝牙耳机、可穿着修造等产物的效力映现厚实化态势，存储的容量需求亦随之上升。如古代蓝牙耳机采用2Mbit-16Mbit的NORFash以达成开机火速启动、医治音量等粗略效力，跟着TWS蓝牙耳机的兴盛和效力的庞大化，TWS蓝牙耳机的容量需求渐渐上升到32Mbit-128Mbit乃至更高容量，为语音、降噪等庞大效力预留了敷裕的存储空间。
得益于普遍且发生式的下游市集，公司正在中幼容量规模赶速切入，并达成高速繁荣，同时为应对TWS蓝牙耳机、可穿着修造、物联网等日益增进的容量需求，公司推出了128MbitNORFash,敷裕契合下游行业繁荣趋向。2023年早先，公司将补齐大容量规模产物，同时一贯完满公司NORFash正在操作电压、工艺造程、全容量等方面的全系列产物线，满意下游需求，牢固公司正在NORFash规模的当先身分。
EEPROM依赖安定性高、牢靠性高、低本钱、通用性强的特质，普遍行使于智内行机摄像头、汽车电子、智能电表、医疗检测仪等存储数据批改频仍、耐用性和牢靠性请求较高的规模。EEPROM存储器产物重要细分行使规模为消费电子市集、汽车电子市集和工业电子市集，跟着数字化都会的配置和繁荣，也随之生长出更普遍的EEPROM市集。EEPROM存储器芯片整个呈现出存储容量和牢靠性上升的特质，正在工艺造程和本能方面也正在一贯达成本领升级和产物迭代。
工艺造程方面，EEPROM产物的主流工艺造程曾经繁荣到了130nm,他日希望连接向95nm以下推动。
容量方面，跟着下游电子产物效力日益厚实，存储器芯片的容量渐渐抬高。如手机摄像头的火速对焦和成相品格擢升，EEPROM的容量需求也渐渐从32Kbit、64Kbit擢升到128Kbit、256Kbit;如智能电表正正在转换成256Kbit、512Kbit、1Mbit和2MbitEEPROM。跟着下游产物的逐渐升级，高容量EEPROM的市集占比将一连擢升；牢靠性方面，芯片的牢靠性请求正在逐渐抬高。今朝行业内EEPROM产物主流的可擦写次数为100万次，数据生存期间为100年，跟着工业、汽车电子等行使场景的拓展，对EEPROM的产物牢靠性提出了更高的请求，囊括更长的数据生存期间、更多的擦写次数等方面。
行使规模方面，除了摄像头模组表，EEPROM正在通讯、工业、医疗和汽车等市集的行使仍旧着巩固增进的态势。
消费电子规模，重要聚合正在手机摄像头方面，用于存储镜头与图像的矫正参数。正在5G商用带头智内行机存量更换，双摄和多摄浸透率的擢升，以及跟着各大品牌旗舰机对摄像效力的优化和升级，摄像头参数存储需求随之大幅上升，如白均衡参数、图像矫正参数等，同时也使得摄像头模组中运用的EEPROM容量从2Kbit-16Kbit渐渐上升到16Kbit-128Kbit。遵照赛迪照应预测，估计2023年智内行机摄像头规模对EEPROM的需求量将抵达55.25亿颗。
汽车电子规模，基于EEPROM数据存储期间、擦写次数多且本能巩固的牢靠性、能正在更强的温度下仍旧巩固的本领，EEPROM被普遍行使正在汽车的摄像头、显示屏、仪表、车身文娱体例、把持模组、BMS电池管造及车载导航等，正在汽车智能化及主动化的繁荣趋向下，汽车EEPROM正在单车上的行使需求会进一步推广，据赛迪照应数据，估计到2023年汽车电子规模对EEPROM的需求量将抵达23.86亿颗。
工业把持规模，如电力电子，因行业行使中对付存储的牢靠性及擦写次数的请求较高，EEPROM存储器芯片成为其不成或缺的器件，而正在电表智能化趋向下，电表厂商的存储器芯片计划渐渐从128Kbit、256Kbit向512Kbit、1Mbit和2Mbit等大容量EEPROM产生转换。
跟着医疗电子和把持仪表类规模的需求一连兴旺，相应产物中的EEPROM存储器芯片需求也仍旧擢升。得益于公司EEPROM正在芯单方积、牢靠性和单元本钱等方面的上风，敷裕契合手机摄像头模组对EEPROM产物的本能需求，重要行使于手机摄像头规模的EEPROM成为了公司EEPROM生意收入的主要支柱。正在此根底上，公司95nm以下造程以及2Mbit大容量EEPROM产物达成量产并周围发卖，公司通过工艺造程升级、产物容量及牢靠性的擢升、进入更多高附加值规模来牢固公司产物的比赛力，擢升EEPROM生意的市集份额。
跟着近些年市集需求逐渐向智能化、联网化繁荣，MCU市集需求逐渐扩展。行动电子产物智能把持的主旨器件，MCU被普遍行使正在可穿着修造、电子游戏便携式消费等消费赛道。别的，智能家居规模行动“全屋智能”的智能修造也是目前市集的热门行使，如语音前端、家庭放置与门禁、智能门锁、门铃、家庭主动化、智能家电、家庭机械人以及照明灯智能修造等；正在工业类行使的“智能”、“智造”规模，从古代电机把持、功率转换、数字电源、伺服把持，到光伏逆变、充电桩、工业机械人、工业智能传输和总线通信，上述多类行使均请求更低功耗、更强估计打算本能和更多衔尾性，一连激动着市集对MCU需求的增进态势。
ICInsights预测，从2021年到2026年，MCU总发卖额估计将以6.7%的复合年增进率增进，并正在2026年抵达272亿美元。因为中国物联网和新能源汽车行业等规模火速增进，下游行使产物对MCU产物需求仍旧兴旺，中国MCU市集增进速率连接当先环球。前瞻财产考虑院估计，至2026年我国MCU市集周围将抵达513亿元百姓币。跟着物联网终端需求一贯推动，汽车驾驶讯息体例、油门把持体例、主动停车、进步巡航把持、防撞体例等ADAS体例对32位MCU芯片需求量将大幅度擢升，车载和工控规模将是MCU行业他日正在环球市集中开发的重要对象市集。近几年期间MCU市集本土化趋向彰彰，国内芯片厂商得到对比好的市集导入窗口和上量窗口，也得到了对比好的繁荣机会期。依托健旺的本土OEM厂商，本土MCU厂商对市集需求的火速相应、供应链调解、本领救援上，都具备特别上风，已正在本领和贸易层面博得前进、同时本土晶圆厂一连扩产，使得国内产能缺乏题目取得缓解，我来国内厂商正在MCU规模将逐渐霸占更大份额。
跟着市集对更高本能、更低功耗和更低本钱的一贯探求，他日，MCU创修工艺将逐渐得到升级；同时，MCU还将继承更高主频和每单元主频的估计打算本领，同时分身面积和功耗束缚，32位高端MCU将会有更大的需求。
公司敷裕施展工艺和计划的益处及上风，火速推出高本能及高性价比的32位M0+MCU产物，聚焦消费及工控等通用规模。同时，通过多通用IO计划、供应宽域电压畛域等敷裕满意差别下游行使规模多元化的计划需求。公司也将一连举行软硬件开辟，及生态境况配置等，跟着后续产物的一连导入，以及和市集客户的敷裕磨合，获取更大市集份额。
公司的主旨本领能够分为计划及工艺本领和特定产物本领。计划及工艺本领指该类主旨本领重要正在计划和工艺阶段，可行使于公司的多条或总计产物线；特定产物本领指该类本领重要行使于某一类产物线，该类本领也不妨涌现跨产物线行使的境况。
申诉期内，公司正在存储器芯片规模一连拓展，举行40mn以下新一代工艺和浮栅下一代本领改进本领储藏，并正在存储规模延展ETOX工艺本领开辟中大容量NORFash产物，同时组织“存储+”策略，囊括基于ARM内核的32位MCU芯片多颗产物达成研发并一面产物量产出货，以及行使于摄像头模组的高本能VCMDriver芯片系列模仿产物。
通过模仿及羼杂信号电途计划，达成全差分低幅度的伶俐放大器，高速的双沿采样达成读取数据的低功耗；连系数字电途的优化，芯片腕表及品牌TWS耳机等穿着规模具备当先的低功耗上风。
正在芯片擦写电途计划中，采用非离散域把持格式，达成较低的输出震颤和较低的动态功耗。
公司正在产物计划中采用了一体化自适宜读出电途电源管造和宽电压低功耗电荷泵计划本领，产物救援1.65V至3.60V职业电压畛域。公司正在设置之初推出了救援四线形式和宽电压的Fash产物，满意了低功耗蓝牙正在电池体例供电下与主流SoC配合的供电畛域请求。
公司推出的1.2VEEPROM系列产物，救援最低1.1V职业电压；这是基于超低电压的模仿及存储器本领。
公司采用独特器件和温度补充电途，达成擦写电压的零温度系数，正在相仿工艺前提下，公司的EEPROM产物擦写寿命可达400万次。
公司的WLCSP产物均采用自帮常识产权的划片槽本领，能有用避免坐褥流程中带来的裂片危险，正在手机模组行使的WLCSP存储器产物划片中达成更优的失功用和颗粒残留，满意摄像头模组的牢靠性请求。
公司应用单套掩膜版达成多颗产物的计划本领，达成产物软件摆设可调而救援多地点、多接口的行使。
B.工艺研发及优化的主旨本领存储器芯片重要由存储单位和表围电途两一面构成。存储单位方面，目前NORFash的主流根底工艺囊括浮栅ETOX和电荷俘获的SONOS工艺构造，为芯片计划企业供应了差别的存储单位构造抉择；表围电途方面，芯片计划企业正在确定根底工艺后，连系存储单位构造个性和产物效力需求举行庞大的表围电途计划，表围电途计划本领的差别定夺了NORFash本能的分歧化。是以，存储单位构造是芯片计划的根底，电途计划的主旨本领是定夺产物本能的症结身分，是差别芯片计划公司之间芯片产物分歧化的开头，帮帮企业酿成自己的产物比赛上风和主旨本领壁垒。
目前NORFash规模中，兆易改进、华国、旺宏等古代闪存芯片厂商均采用浮栅ETOX工艺构造。公司则率先将SONOS工艺构造行使于NORFash的研发计划，现阶段已酿成完好的主旨本领系统和本领壁垒，并依赖超低功耗和高牢靠性等产物特质，酿成了极具比赛力的NORFash产物矩阵。公司与晶圆厂敷裕派合，正在存储单位开辟和工艺优化方面开展了深远的团结。公司设置至今，累计达成了三个造程节点近十种存储单位的开辟。
公司采用SONOS工艺平台，连系根本逻辑工艺的低功耗特质，采用了双管(2T)单位共源(CSL)构造，有用满意了穿着行使及IoT行使对低电压和低功耗的请求。双管(2T)单位的存储构造能够有用把持存储单位的泄电，使得产物具备极低的静态功耗。而对付共源(CSL)构造，正在存储单位尺寸明显减幼同时也能够进一步消浸编程和擦写电压，消浸功耗，并达成工艺本领走向更进步的工艺造程。
公司通过自帮研发和计划架构的配合，通过工艺庞大度的消浸，有用省略所需掩膜版的数目，从而消浸产物的本钱，通过消浸操作电压，消浸了擦除和写入操作对单位构造的损耗，达成NORFash低功耗和高牢靠性。目前公司已告终SONOS工艺面向NORFash的工艺和计划研发，酿成了完好的NORFash芯片计划本领系统，帮帮公司NORFash产物达成了低功耗、火速读取等优异本能。
公司通过改进的存储器架构和模仿电途的计划和优化，达成产物超低功耗的读出和擦写，产物正在深睡眠形式下只需满意极低职业电流的操作前提。
公司连系工艺和器件的特质，通过自帮研发的存储器架构和全芯片的优化计划(含存储单位周边驱动电途、模仿电途和数字电途),达成1.65-3.60V的宽电压职业畛域并救援四线职业形式。通过存储单位计划本领的改进与升级，达成了三个产物上风：
1)火速擦除，全芯片擦除速率较ETOX工艺下的NORFash大幅擢升，对付正在线擦除或批量烧录的擦除有明显的上风；
2)产物运用流程中，初期擦写期间和末期擦写期间稳定，相较于ETOXNORFash,公司的SONOSNORFash产物正在特定的行使境况中具备肯定上风；
3)特殊掉电下的安定性和上电的火速个性，即掉电不影响非擦写区域，不会正在掉电复原后出现芯片泄电而无法寻常职业的题目，也保护了上电流程的火速达成。
通过自帮研发的校准本领和温度补充本领，达成擦写电压与存储单位的温度个性成婚，有用擢升产物的牢靠性，抵达擦写次数优于10万次，数据仍旧期间优于20年。
通过产物缓存的优化计划，达成产物并行写入功用的2至4倍抬高，有用擢升产物举行正在线升级或批量烧录的功用，从而消浸本钱。通过特别的页单元的擦除形式计划，改革产物正在幼数据构造下的擦写功用，有利于牢靠性和行使功用的擢升。
通过自帮研发的面向测试的计划本领，擢升产物的测试功用、缩短测试期间，同时擢升测试的遮盖率。
通过针对SONOSNORFash面向创修的计划本领(囊括电途和领土),擢升产物正在进步工艺下的坐褥把持窗口，擢升产物的良率。
通过自帮开辟的智能校准和动态调解本领，达成产物规格与工艺窗口的动态成婚，擢升产物良率，并优化牢靠性水准。
公司产物正在读和擦写功耗上，采用了多种新本领对功耗举行了优化。正在读功耗上：采用逻辑把持非用即合本领，优化了读取把持电途的功耗；采用了新的解码编排本领，减幼了位线寄生电容，省略了读取功耗；采用了新的敏锐放大本领，减省了数据读取所必要期间，减幼了读取功耗。正在写功耗上，采用了逐级把持电流本领，擢升了编程功用，缩减了编程功耗；采用了动态算法编程本领，擢升了随机数编程功用；正在擦除功耗上，对擦除办法之一的预编程举行了更正，用隧穿编程取代了热载流子编程，大大缩短了预编程的期间和功耗。
公司产物选取的多种本领擢升了的产物的读取速率。采用了动态采样、输出再编码、传输途径最适化、字线成婚及非满幅检出等本领。
公司ETOX产物的特质有过擦除题目，必要对过擦除举行修复。产物采用了靠拢优化的两步修复本领对过擦除举行修复；产物还采用了上电过擦除检测及修复机造，对特殊断电及数据老化导致的阈值蜕变举行检测和修正。
公司ETOX产物正在测试时必要用到冗余位线对老例位线的坏块举行修复，产物采用了冗余位线主动修复本领，正在肯定后台数据下，当位线涌现坏块时，修复体例主动对字线坏块举行修复，并输出修复讯息或失足讯息，省略了修复处分的庞大度及测试期间。
行业内公司的EEPROM芯片主流造程为130nm,公司正在130nm造程的根底上，对存储单位构造举行工艺优化更正，优化编程电压及电荷泵补充构造。
一方面，消浸了存储单位的面积和EEPROM芯片的巨细，另一方面，擦写电压的优化和补充构造，擢升了产物的牢靠性和寿命，使得公司的EEPROM芯片具备400万次擦写本领及200年的数据生存期间。
正在130nm高牢靠性EEPROM的根底上，从工艺造程、电途计划等方面切入，敌手机摄像头模组等消费类EEPROM以及智能电表、聪明通讯等工业类EEPROM存储器芯片举行升级研发，抵达了95nm及以下的工艺造程，达成更大容量、更低职业电压和更低功耗。
通过独特工艺器件的开辟，工艺膜厚的优化、连系计划补充和电荷泵启动本领，达成擦写电压的温度补充、并明显消浸高压流程对存储单位的毁伤，达成常温的高擦写次数，同时更为明显地擢升了高温下的擦写本领和擦写寿命。
通过独特工艺目标的参预，连系计划电途正在浮栅的把持格式，达成存储单位窗口的平移和操作电压的优化，从而改革了存储单位的面积，统一工艺节点下达成存储单位和芯片尺寸的缩幼。
正在容错和纠错本领的考虑和开辟方面，一是采用ECC本领，也便是纠错校验本领，正在存储单位阵列的根底上，必要推广一位的校验码，当数据被写入EEPROM的时间，相应的ECC代码与此同时也被生存下来。当从新读回适才存储的数据时，生存下来的ECC代码就会和读数据时出现的ECC代码做对比。来包管数据的无误性。二是采用差分存储计划，应用差分存储单位特质，把数据存储分正在差分的两个身分同时存储，正在读出的时间再比对两个身分的数据，解码相同则读出。
针敌手机摄像头WLCSP封装对EEPROM幼型化及牢靠性需求。公司采用软件地点编程及软件写袒护本领，达成正在4球的封装中供应全地点可编程的计划。同时针敌手机摄像头加工和拼装中容易出现尘土颗粒缺陷的请求，正在产物计划的时间，采用无金属化的划片槽计划，能有用消浸芯片加工流程中出现的裂片和颗粒缺陷的危险，消浸产物运用流程中不妨产生的潜正在失效。
公司MCU产物计划中界说了宽电压计划目标，产物低压救援最低1.7V职业电压，高压救援最高5.5V职业电压。既能够满意新兴市集低电压、低功耗的请求，也能够满意早期8位MCU市集5V行使的需求。
通过优化芯片电源汇集和PMU计划，最大化的省略芯片电源引脚，正在封装引脚限度的境况下供应更多的通用IO,推广效力性。
公司MCU产物采用55nm及以下嵌入式Fash工艺本领，连系根本逻辑工艺的低功耗特质，采用了双管(2T)单位共源(CSL)构造，双管(2T)单位的存储构造能够有用把持存储单位的泄电，使得产物具备极低的静态功耗。而对付共源(CSL)构造，正在存储单位尺寸明显减幼同时也能够进一步消浸编程和擦写电压，消浸功耗，并达成工艺本领走向更进步的工艺造程。
基于多年来正在闪存工艺及计划本领上的耕种，公司自帮开辟的Fash闪存拥有低动态和静态功耗，火速Fash擦除速率，一致容量下更幼更有比赛力的闪存IP面积，和独立Fash相抗衡的Fash擦写次数和数据仍旧等牢靠性目标。
动态电流方面：公司MCU产物采用进步工艺及自有IP,擦和写都是通过FN隧穿格式达成擦写电流低。采用公司专利的读电途计划能够大幅消浸读电流，芯片动态功耗具备上风。
静态功耗方面：公司MCU产物采用多电源域的计划，通过对差别电源域的电压把持和电源开合把持，达成更低的静态电流。
公司MCU产物ESD满意8KV目标。产物计划了牢靠的POR/BOR电途，包管种种前提和电压下的牢靠上电下电复位。
公司MCU产物采用进步造程下的嵌入式Fash工艺和计划，使得领土优化，从而达成更幼更有比赛力的芯单方积，同时通过工艺庞大度的消浸，有用省略所需掩膜版的数目，从而消浸产物的本钱。
现正在主流的智能终端行使途理器平台为达成体例整个低功耗，他日几年通用接口将渐渐过渡到采用1.2V接口，本公司音圈马达驱动全系列产物达成了1.2V到3.6V全电压输入畛域的寻常通信，可兼容种种通用接口的接口电平。
公司自帮研发的四阶马达火速巩固算法，与电机阻尼系数调较，两种本领的叠加运用，能够达成电机的巩固期间正在10ms以内，比业界通用程序(
产物达成地点可抉择，巩固算法参数的用户摆设，更优的本钱和更幼的产物体积。
申诉期内，公司博得4项发现专利，5项适用新型专利授权，新提交13项发现专利，4项适用新型申请，博得6项集成电途布图计划立案，新提交8项集成电途布图计划申请。
申诉期内，公司效力扩充研发团队，一连增强对现有产物的完满与升级以及对新产物的考虑与开辟，研发参加的增进重要来自研发职员薪酬以及研发项目数目推广，项目开支的增进。
1、上述6个项方针“本期参加金额”及“累计参加金额”区别为本期研发用度及累计研发用度口径；
2、第1至第4个项目为均为召募资金投资项目，估计总投资周围囊括研发项方针修造置办用度、研发用度、根本计划费、铺底滚动资金等；
3、第5和第6个项目后续支拨并入召募资金投资项目执行，故原项目不再举行。
2022年是公司一连推动本领改进的一年，仍旧高力度的研发用度参加，最大水平包管新产物研发历程，同时公司一连加大人才参加，完满薪酬饱动系统，并应用上市公司的上风敷裕施展股权饱动的影响。
公司自创立以后，专一于存储器芯片的本领研发和产物改进。以本领改进为根底，通过一连的改进研发和本领积蓄，现已酿成具备完好的主旨本领和产物系统。同时，公司推出“存储+”计划和长远策略，主动拓展通用微把持器和存储连系模仿的全新产物线。
NORFash方面，公司改进性地将电荷俘获本领的SONOS工艺行使正在NORFash的研发计划中，并与晶圆厂笼络开辟和优化55nm及40nmNORFash工艺造程的NORFash芯片，使得公司的NORFash芯片具备了宽电压、超低功耗、火速擦除和高性价比等特质以及当先的本钱上风。同时，公司也基于ETOX工艺延长产物举行组织，目前工艺造程为50nm节点，以中大容量市集为主，连结SONOS工艺下的中幼容量市集。跟着公司和下旅客户之间生意的一贯发展，公司NORFash产物的功耗、巩固性和兼容性取得了国表里客户的认同，出货量逐年增进，公司曾经渐渐成为了NORFash市集中主要的供应商之一。
MCU方面，公司正在芯片中嵌入Fash和SRAM存储器，连系根本逻辑工艺的低功耗特质和低功耗本领，使得公司的MCU芯片产物具备与公司SONOSNORFash一脉相承的低功耗、高牢靠性、高性价比和出色的抗电磁搅扰本能等特质。
EEPROM方面，公司笼络晶圆厂优化130nm及95nm及以下工艺造程下的创修工艺，针对存储单位的构造、擦写电压举行了改造和优化，有用的缩幼了芯单方积，正在保护牢靠性的条件下有用的消浸了芯片的单元本钱。公司主动相应市集需求、施展本领上风，达成了地点编程、区域袒护等特点效力，满意了客户对摄像头模组中的参数的袒护诉求，极大地擢升了公司产物的市集比赛力并保护了公司的红利本领。归纳来看，公司EEPROM产物的牢靠性、功耗等本能目标均呈现优异。
公司的主旨本领均属于自帮常识产权，并酿成了有计划、有战术的专利组织。截至2022年12月31日，公司已获授权的发现专利达31项，集成电途布图计划证书33项，曾经征战起了完好的自帮常识产权系统。
公司自创立以后，专一于一连的本领研发和产物改进，一连的研发改进帮帮公司正在产物本能上博得主要的本领打破，酿成了“存储”及“存储+”两大产物模块。公司创始团队和本领团队一经正在NEC、华虹NEC、中芯国际、IntegratedDeviceTechnoogy,Inc.(IDT)、旺宏、SiiconStorageTechnoogy,Inc.、SONY、瑞萨等国表里出名公司有多年研发和管造经验，主旨本领职员均匀职业超出十五年，具备浓密的IDM、Foundry和Fabess行业履历，具备归纳比赛上风：
(1)公司具有厚实的与晶圆代工场团结开辟进步工艺造程的财产履历，具备激动存储器本领升级和存储单位及相干器件的优化的研发本领；
(2)公司行动Fabess计划公司，具有一连告捷的产物开辟量产履历，酿成存储器和数模羼杂芯片规模的计划上风，产物具备当先的低功耗、宽电压等上风；
(3)公司基于IDM的工艺和产物协同开辟履历，通过优化产物的计划架构与工艺，可以最大水平地达成对产物本能、牢靠性和芯单方积的优化；
(4)公司基于与晶圆厂的长远团结和策略协同，抬高了工艺开辟和产物迭代的功用，使公司的产物具备业界当先的工艺节点和存储单位本能及尺寸。
公司主旨团队正在本领研发、市集发卖、工程管造等规模均有着厚实的履历和实战履历。公司自设置以后就极度看重人才的造就和改进，目前已造就了稠密存储器芯片计划规模的专业本领人才，同时，公司着重针对新研产生意的优质行业人才引进，依赖特别的企业文明、优于同业的员工饱动机造及已构修的品牌上风，一贯吸取杰出的研发人才，为公司的产物升级和生意拓展奠定优秀的研发团队根底。
颠末多年的繁荣和积淀，依赖低功耗、高牢靠性等产物上风，公司已成为国内主要存储器芯片供应商之一，取得了客户的普遍认同。
目前公司主旨产物普遍行使于种种TWS蓝牙耳机、工业把持、汽车电子、可穿着修造、手机摄像头模组、AMOLED、家电、TDDI等规模，公司正在国内市集遮盖了OPPO、vivo、荣誉、幼米、联念、美的等稠密出名企业，同时一贯拓展海表市集，遮蓋三星、松下、惠普、希捷等出名終端客戶，並與DiaogSemiconductor(DLG)等主控原廠征戰了鞏固的團結聯系。依賴國表裏客戶資源的趕速拓展，近年來公司經業務績仍舊高速增進。
公司已推出的産物系統遮蓋了EEPROM和NORFash,均具備優異的産物本能和較強的市集比賽力。最初，公司的存儲器芯片産物容量遮蓋2Kbit-128Mbit、救援寬電壓操作，可滿意差別場景下的數據存儲需乞降完好處置計劃，比方手機攝像模組中的2D和3D行使場景；其次，公司供應超幼型封裝計劃，囊括1.5mm*1.5mmUSON封裝和最幼0.575mm*0.575mm的WLCSP封裝，並正在通信産物中采用當先的Fan-out本領，滿意下旅客戶對存儲器芯片的幼型化需求；終末，公司供應合封和表挂的兩種抉擇計劃，實用差別的客戶場景需求。
是以，公司是行業內爲數不多的同時具備EEPROM和NORFash産物線的芯片計劃公司，可以針對客戶差別的容量、效力和封裝需求，供應歸納性存儲器芯片處置計劃。
(二)申訴期內産生的導致公司主旨比賽力受到急急影響的事故、影響說明及應對程序
受環球宏觀經濟下行、國際情勢急急等身分影響，下遊消費類需求萎靡，半導體計劃行業進入下行周期，導致公司産物單價及業務收入低浸，不才遊庫存高企，企業存貨周轉率消浸的境況下，公司高價值庫存産物周變化慢，導致産物毛利低浸，而同時公司又處于研發高參加繁榮階段，是以功績湧現大幅下滑。目前環球宏觀經濟尚未回暖，公司正在用度支撥上已舉行慎重把持，但已經必要連接參加研發，且人力本錢上漲存正在剛性特質，如業務收入未能複原增進，則功績存正在連接下滑或虧折的危險。
近年來，集成電途行業服從摩爾定律連接繁榮演變，芯片的集成度和本能一貫改革升級，以及芯片計劃公司必要一貫推出適宜市集的新産物、新本領以適應市集需求的蛻變。
存儲器芯片産物的程序化水平較高，分歧化比賽較幼，是以本領升級是存儲器芯片公司間比賽的重要戰術，存儲器芯片的本領升級重要展現正在工藝造程和産物本能兩方面。
除了工藝造程升級表，跟著存儲器芯片的行使場景越來越多樣化，下旅客戶對芯片本能的請求也日趨多樣，特別是可穿著修造、物聯網修造的興盛擡高了客戶對芯片的功耗、面積等本能的請求。
是以，如他日下旅客戶連接對存儲器芯片本能提出新的需求，而公司正在現有的低功耗NORFash和高牢靠性EEPROM的産物系統根底上未能進一步達成産物的本能升級，或公司正在産物的工藝造程升級上掉隊于同業業比賽敵手導致單元本錢不具備上風，將對公司的經業務績增進變成倒黴影響。
與此同時，公司組織微把持器芯片及音圈馬達驅動芯片規模，因爲芯片計劃對本領請求高、相幹工藝本領龐大，流片本錢較高，若公司新産物研發敗北，存正在前期研發參加無法收回的危險，將會對公司的規劃帶來倒黴的影響。
公司已付費置備賽普拉斯的40nm和55nmSONOS工藝的授權，授權截止期間爲2028年12月31日，用于公司NORFash産物的研發計劃。賽普拉斯因被英飛淩收購，自2020年1月1日起，其與公司就SONOS工藝的授權同意所商定的權力職守均轉變至英飛淩連接奉行。
得到第三方公司常識産權許可或引入相幹本領授權是集成電途的行業舊例。同時，賽普拉斯授權運用的SONOS工藝本領屬于集成電途規模普遍運用的根底性本領平台，但如正在授權有用期截止前賽普拉斯終止該授權團結或到期後賽普拉斯不再與公司就該授權團結舉行續期，公司將無法舉行SONOS工藝下的NORFash研發計劃及坐褥，將對公司的尋常規劃變成倒黴影響。
存儲器芯片市集由DRAM、NANDFash和NORFash、EEPROM等細分市集構成，據SEMI最新數據，2021年環球DRAM環球市集周圍約869億美元，NANDFash環球市集周圍約636億美元，NORFash和EEPROM市集周圍約39.5億美元，個中DRAM和NANDFash霸占了存儲器芯片市集的重要份額。2022年公司業務收入重要開頭于NORFash和EEPROM兩大類非易失性存儲器芯片，占主業務務收入的比例合計94.27%,重要規劃的NORFash和EEPROM産物所正在的市集周圍相對較幼。別的，NORFash和EEPROM市集曾經經驗了數十年的繁榮，設置期間較早的華國、旺宏、兆易改進等NORFash厂商以及意法半导体等EEPROM厂商曾经正在收入周围、生意毛利率、专利本领等方面具备了肯定的先发上风，并仍旧着较高的研发参加水准和研发职员数目，公司行动市集新进入者，面对肯定的表部比赛压力，归纳势力有待擢升。
综上所述，固然公司现阶段的生意周围较幼、公司的市集据有率仍有增进空间，不过长远来看，倘使公司不行实时扩展产物系统或未能较好地应对表部比赛压力、环球NORFash和EEPROM市集周围增进障碍，不妨面对因市集周围相对较幼或表部比赛处于下风而导致经业务绩长远增进承压的危险。
NORFash市集中，因为NORFash市集周围相对较幼且比赛日趋激烈以及DRAM、NANDFash需求发生，国际存储器龙头纷纷退出中低端NORFash市集，产能或让位于高毛利的高容量NORFash,或转向DRAM和NANDFash生意。美光和赛普拉斯区别正在2016年和2017年早先省略中低端NORFash存储器产物产能。
环球NORFash重要市集份额由华国、旺宏、兆易改进、赛普拉斯和美光等国表里大型厂商霸占，而环球EEPROM重要市集份额由意法半导体、安森美、聚辰股份等厂商霸占。公司正在整个周围、资金势力、海表渠道等方面已经存正在肯定差异。倘使公司不成以包管产物优秀的比赛力以应对市集比赛压力，不妨面对因市集比赛导致产物价值和利润空间缩减以及经业务绩不足预期的危险。
MCU市集中，遵照ICInsights预测，2022年环球MCU发卖额相较于2021年将增进10%,抵达215亿美元的史书新高，个中汽车MCU的增进将超出大大批其他终端市集，环球市集份额重要由意法半导体、瑞萨、恩智浦为代表的海表大型厂商霸占。公司目前产物重要行使规模为消费类，且行动市集新进入者，不妨面对因市集比赛导致产物导入、产物价值和利润等不足预期的危险。
芯片产物的质料是公司仍旧比赛力的根底。因为芯片财产的高度庞大性，公司无法齐备袪除因不成控身分导致涌现产物格料题目。若公司产物格料涌现缺陷或未能满意客户对证料的请求，公司不妨需继承相应的退货和抵偿义务并不妨对公司经业务绩、财政处境变成倒霉影响；同时，公司的产物格料题目亦不妨对公司的品牌形势、客户联系等变成负面影响，倒霉于公司生意规划与繁荣。
芯片计划行业属于本领群集型财产，对本领职员的水准请求较高，行业内杰出的人才较为缺乏。同业业比赛敌手仍不妨通过更优越的待遇吸引公司本领人才，或公司受其他身分影响导致公司本领人才流失，将对公司新产物的研发以及本领本领的储藏变成影响，进而对公司的红利本领出现肯定的倒霉影响。
芯片计划属于本领群集型行业，该行业常识产权稠密。正在产物开辟流程中，涉及到较多专利及集成电途布图等常识产权的授权与许可。他日不行袪除比赛敌手或第三方选取恶意诉讼的战术，阻滞公司市集拓展的不妨性。同时，也不行袪除比赛敌手盗取公司常识产权犯法得益的不妨性。
晶圆创修、晶圆测试和封装测试均为本钱及本领群集型财产，相干行业聚合度较高。申诉期内，公司的晶圆代工重要委托华力和中芯国际举行，公司的晶圆测试和封装测试重要委托紫光宏茂、上海伟测和盛合晶微、华天科技002185）、通富微电002156）等厂商举行，公司供应商聚合度较高。
2022年因下游需求萎靡等源由，产能开释水平较大，产能应用率有所消浸，但倘使上述供应商产生不成抗力的突发事故，或因集成电途市集需求兴旺涌现产能急急等身分，晶圆代工、晶圆测试和封装测试产能不妨无法满意需求，将对公司经业务绩出现肯定的倒霉影响。
遵照集成电途行业特质，产物毛利率受到市集需求、产能提供等多方面身分影响，公司需遵照市集需求一贯举行产物的迭代升级和改进，以支撑公司较强的红利本领。若公司他日业务收入周围涌现明显颠簸，或受市集比赛影响导致产物单价进一步低浸，或受产能供应影响导致产物单元本钱上升，公司将面对毛利率颠簸或低浸的危险。
跟着公司规划周围的扩展，应收账款绝对金额不妨逐渐推广。倘使后续公司不行对应收账款举行有用把持，无法定时收回到期应收账款，或因宏观经济情势下行、市集境况恶化等身分涌现巨大应收账款不行收回的境况，将推广公司资金压力，导致公司计提的坏账预备大幅推广，从而对公司他日经业务绩变成巨大倒霉影响。
公司存货重要由原原料、委托加工物资、库存商品和发出商品组成。截至2022年期末，公司存货账面价钱为67,026.85万元。公司每年遵照存货的可变现净值低于本钱的金额计提相应的抑价预备，2022年，公司存货抑价预备余额为7,074.48万元，占同期存货账面余额的比例为9.55%。若他日市集境况产生蜕变、市集需求低浸、比赛加剧或本领更新导致存货落后，使得产物滞销、存货积存，将导致公司存货抑价危险推广，对公司的红利本领出现倒霉影响。
募投项目修成后，将新增豪爽固定资产、无形资产、研发参加，年新增折旧及摊销用度较大。倘使行业或市集境况产生巨大倒霉蜕变，募投项目无法达成预期收益，则募投项目折旧及摊销用度支拨的推广不妨导致公司利润涌现肯定水平的下滑。
公司所正在的半导体计划行业进入下行周期，行业增速放缓，跟着产能构造性缓解，行业存货周转速率变慢，以消费电子产物为代表的一面芯片需求映现下滑趋向。公司产物正在消费电子规模占对比大，固然公司产物均为通用产物，且正在工业把持及通信、车载电子等规模一连推动，抬高公司抗颠簸本领，但倘使涌现行业性的增进放缓，不妨对公司功绩变成倒霉影响。
同时，公司所正在的半导体芯片行业受国度策略饱动影响繁荣赶速，一方面，行业内企业数目推广赶速，一方面行业内企业一贯连系自己上风拓展市集。国内非易失性存储器芯片及微把持器芯片的市集参加者数目一贯增加，市集也进一步分裂，公司面对的市集比赛渐渐加剧，若他日公司无法精确掌握市集动态及行业繁荣态势，无法遵照客户需求开辟相应产物，无法连系市集需求举行相应产物改进、开辟，则公司的行业身分、市集周围、经业务绩将受到肯定影响。
2020年以后环球商业周围下行压力较大，加之环球重要经济体商业摩擦一连升温，地缘政事危险渐渐增大，乃至至极恶化并产生兵戈，环球商业境况恶化，环球经济繁荣存正在极大不确定性，加之美国商务部工业与安整体(BIS)通告的多项对付中国出口管造规章，对我国集成电途行业变成肯定的冲锋。宏观经济下行的危险或将对公司所处行业变成冲锋，短期内变成下旅客户需求疲软，或有不妨影响公司相干生意的发展。
因为本次召募资金投资项方针投资金额较大，项目管造和结构执行是项目告捷与否的症结，将直接影响到项方针进步和项方针质料。若投资项目不行按时告终，将对公司的红利处境和他日繁荣出现倒霉影响。别的，项目经济效益的说明均为预测性讯息，召募资金投资项目配置必要期间，倘使他日市集需求涌现较大蜕变，或者公司不行有用拓展市集，将导致募投项目经济效益的达成存正在较大不确定性。
五、申诉期内重要规划境况申诉期内，公司达成业务收入92,482.83万元，较2021年同比低浸16.15%;业务利润8,225.50万元，同比低浸70.88%,利润总额8,078.03万元，同比低浸71.42%;归属于母公司全数者的净利润8,314.63万元，同比低浸71.44%。扣除当局补帮等非时常性损益的影响，申诉期内达成归属于母公司全数者的扣除非时常性损益的净利润3,307.26万元，同比低浸87.89%。
存储器芯片，指应用电能格式存储讯息的半导体介质修造，可通过电子的存储或开释达成存储与读取流程。存储器芯片一方面存储次序代码以处分种种数据，另一方面存储数据处分流程中出现的中央数据、最终结果，可普遍行使于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等规模。存储器芯片是环球集成电途产物中占对比高的品类，遵照天下半导体商业统计协会(WSTS)统计，2022年存储器芯片占环球集成电途市集周围的比例为28%。存储芯片囊括易失性存储器和非易失性存储器(Non-volatileMemory,NVM),个中NVM正在断电后，所存储的数据不会消逝，整个囊括速闪存储器(Flash)、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、光罩只读存储器(MASKROM)。目前公司核心组织囊括NORFlash及EEPROM。
2022年环球NORFlash市集周围约为35亿美元。跟着智内行机、蓝牙传输等新本领发。